通常情況下，無鉛錫膏回流過程分為五個階段：

第一階段，用于達到所需粘度和絲印能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須慢（大約每秒3度），從而限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有就是一些元器件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快會造成斷裂。

第二階段，助焊劑活躍化學清洗行動開始，同方免洗助焊劑和水溶性助焊劑都會發生清洗行為，只不過溫度有所不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上面清洗干凈，好的冶金學上的焊錫點要求清潔的表面。

第三階段，當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的燈草過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成焊錫點。

第四階段，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

第五階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快從而引起元件內部的溫度應力。

無鉛錫膏的回流焊接過程重要的是有充分的緩慢加熱來完全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始溶化時完成。

時間溫度曲線中焊錫溶化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全溶化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳表面。此階段如果太熱或者太長，可能對元件和PCB造成傷害。無鉛錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據無鉛錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱升溫速度小于每秒3度，和冷卻降溫速度小于5度。

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