助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(五)
上次我們講到了助焊劑在焊錫制程中的一下比較小的不良現(xiàn)象原因及解決方法，今天就繼續(xù)講解，關(guān)于制程后會(huì)出現(xiàn)的“白色殘留物”的不良原因及解決方法。
電路板清洗過(guò)后，有時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)板上有殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因?yàn)橥庥^的因素而不能被接受。造成的原因主要為：
★基板本身已有殘留物，吸收了助焊劑，在經(jīng)焊錫及清洗，就形成了板色殘留物。
★電路板的烘干處理不當(dāng)，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問(wèn)題，而使用下一批基板時(shí)又會(huì)消失，這種形成的殘留物一般可以用溶劑清洗干凈。
★銅面氧化防止劑的配方不相容，在銅板上有一定銅面氧化防止劑，此為基板制造商所涂抹，以往的防止劑都是松香為主要原料，但在焊錫過(guò)程中卻使用了水溶性助焊劑，只需要在清洗過(guò)程中加入醇類(lèi)防止劑即可解決。
★基板制造時(shí)各項(xiàng)制程控制不當(dāng)，使基板變質(zhì)。
★使用過(guò)后的助焊劑，吸收了空氣中水分，而在焊錫過(guò)程后形成了白色殘留的水渣。
★基板在使用松香型助焊劑時(shí)，焊錫過(guò)后時(shí)間停留太久才清洗，以致不易洗凈。只需縮短焊錫與清洗之間的延遲時(shí)間就行。
★清洗基板的溶劑水分含量過(guò)多，吸收子溶劑中的IPA的成分局部積存，降低清洗能力，適當(dāng)?shù)娜コ軇┲械乃郑脫Q清洗劑就可以了。
以上就是關(guān)于制程后出現(xiàn)“白色殘留物”現(xiàn)象的主要原因和解決方法，希望對(duì)您有所幫助。同方科技——中國(guó)電子焊料優(yōu)秀品牌，更多詳情資詢(xún)請(qǐng)登錄深圳同方科技官方網(wǎng)站：www.sdmtwx.com.cn，或撥打同方科技客服熱線(xiàn)：0755-33231098。
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