工藝中助焊劑最理想的溫度曲線
使用助焊劑是在SMT工藝中最主要的一道流程，當(dāng)然全程要對助焊劑的各方面屬性進(jìn)行監(jiān)控，包括它的溫度，活性等等，保持助焊劑的活躍使用，才能使得整個制程變得更加容易。
每一款不同系列的助焊劑都有著自己獨特的屬性，有的助焊劑在活性方面更加有優(yōu)勢，有的助焊劑在溫度方面，還有的是在殘留物方面等等。根據(jù)我們不同SMT工藝的需求，使用的助焊劑也必須符合產(chǎn)品要求。但是在整個流程中，不管是活性強的助焊劑還是殘留物更少的助焊劑，要使得生產(chǎn)更加精良，就必須要把控的一個要素，就是溫度，任何助焊劑在其中，都必須做到嚴(yán)格控溫。
PCB板上的某一點溫度變化曲線。能直觀反映出該點在整個焊接過程中的溫度變化，曲線主要是有產(chǎn)品的基本屬性組成，即為預(yù)熱，加熱，回流，冷卻區(qū)，大部分助焊劑都能通過這四個溫度區(qū)域?qū)崿F(xiàn)回流焊。
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