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TONG FANG卷帶式預成型焊片針對使用焊膏的裝配應用，提供了一種增加焊料量的簡便方法。這些矩形的焊片不含助焊劑，但是可以依靠焊膏中的助焊劑進行回流。只需將矩形焊片置入焊膏內，從而精確地地提高焊料量。整個系列的卷帶式矩形焊片均可被放置在標準的貼片設備中，可利用行業標準的貼裝工藝。多種焊料量可以供選擇，提供了最大的靈活性和成本效益，因為一顆預成型焊片能夠精確地增加所需的焊料量。

特點：

• 0402/0603/0805/0202/0201尺寸矩形焊片以及許多其他尺寸的預成型好焊片，都可以與焊錫膏一起使用。
• 不含助焊劑，但可以依靠焊膏中的助焊劑進行回流。
• 合金的靈活性高，包括應用于印刷電路板封裝的通用無鉛和有鉛合金。
• 可用于一半高度的焊錫片-0402H、0603及0805-可理想地放置于地支撐的連接器。
• 利用標準設備快速貼放
• 有7寸和13寸IEC卷軸包裝可供選擇

優點：

• 縮短上市時間，不需要改變PCB的設計，便可以解決焊料不足問題
• 精確地提高焊料量
• 完美地應用于通孔焊接應用，以及免除波峰焊
• 降低標準焊膏中助焊劑/焊膏比例，從而減少助焊劑殘留
• 減少焊膏過量印刷的需要，從而降低助焊劑與錫珠
• 免除階梯網板的使用
• 兼容標準貼片元件數據庫
• 兼容標準貼片機吸嘴
• 擁有所有標準的焊膏合計可供選擇

應用：

     將TONG FANG卷帶包裝的預成型焊錫片放置于焊膏中，可以精確地增加焊錫量。只需將部分預成型焊錫片與焊膏接觸，從而大大地提高了操作的靈活性。無鉛預成型焊錫與焊膏的接觸不能少于25%，而含鉛預成型焊錫與焊膏的接觸不能少于10%。

     在空氣回流時，預成型焊錫可以增加焊膏的4倍焊料量而不會過分稀釋助焊劑。在氮氣回流時可以增加至10倍。