YC-M0307Ni-C-890
YC系列是一種無鉛，免清洗焊錫膏，是專為細(xì)密間距印刷焊接設(shè)計(jì)的，YC系列擁有寬的工藝窗口，可以為0402mm元器件提供表面貼裝工藝解決方案。
對于各種板子設(shè)計(jì)，YC系列都可以提供卓越的印刷性能，特別對于0.16mm超細(xì)間距元器件，在8小時生產(chǎn)中均可提供卓越的印刷性能。
YC系列具有出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線（60-90sec@180-190°C）,在空氣和氮?dú)猸h(huán)境下，對Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的接合。同時還具有優(yōu)秀的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。YC系列焊點(diǎn)外觀優(yōu)秀，易于目檢。
另外，YC系列還連 到空洞性能IPC CLASS III級水平，和ROL0 IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。
產(chǎn)品特性：
該產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定是低鹵產(chǎn)品，優(yōu)點(diǎn)是殘留物無色透明，活性適中，缺點(diǎn)是做有BGA產(chǎn)品時空洞率高，粘著性較強(qiáng)，IC元件脫模時會有輕微拉尖現(xiàn)象，做OSP板時會有輕微露銅現(xiàn)象。除手機(jī)電腦主板都可以應(yīng)用,如，DVD，機(jī)頂盒等
焊接規(guī)格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
| 組成（質(zhì)量%）Composition(Mass%) | |||
| SN | CU | AG | NI |
| 余量Balance | 0.7±0.1% | 0.3±0.1% | 0.3±0.1% |
焊接合金之物理性質(zhì)Solder alloy physical properties
| 熔融溫度Melting points(°C) | ||
| 液相線Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相線Solidus |
| 227.0 | 220.0 | 217.0 |
| 密度（g/cm3） Density |
拉伸強(qiáng)度（Mpa） Tensile Strength |
延伸率（%） Elongation |
楊氏模量（Gpa） Young’s Module |
0.2%屈服點(diǎn)（Mpa） 0.2%Yield Point |
維氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 7.31 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
錫粉規(guī)格Solder powder specification
| 類型Type | 目數(shù)Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T3 | -325/+500 | 25-45 |
技術(shù)數(shù)據(jù)：
物理性質(zhì)Physical properties
| 項(xiàng)目Ctegory | 值/結(jié)果Values/Results | 測試方法/說明Methods/Remarks |
| 外觀 Appearance |
外觀灰白色，圓滑膏狀，無明顯分層。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目視 Visual inspection |
| 金屬含量% Metal Loading% |
89.00 | IPC-TM -650 2.2.20 |
| 粘度 Viscosity Pa.S |
170±30 pa.s | JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM 3Min 25±1°C＜60%RH |
| 粘著性 Tack |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z-3284 9 |
| 擴(kuò)散率% Spread Test% |
＞80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
| 錫球?qū)嶒?yàn) Solder Ball Test |
可接受Acceptable | IPC-TM-650 2.4.4.3 |
| 坍塌測試 Slump Test |
No bridges all spacings | IPC- TM-650 2.4.35 |
| 印刷壽命 Stencil Life |
＞8小時Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
| 再印刷留置時間 A bandon Time |
30-60分鐘 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化學(xué)性質(zhì)Chemical properties
| 活性級別 Activity Level |
ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 ppm Halide content ppm |
＜900ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
| 銅鏡腐蝕 Copper Mirror |
無銅層剝離 No removal of copper film | IPC-TM-650 2.3.32 |
| 銅板腐蝕 Copper Corrosion | 沒有腐蝕發(fā)生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
電氣性能
| 表面絕緣阻抗 SIR |
Pass,Test Conditions:IPC 7 days @85°C 85% RH | IPC-TM-650,2.6.3.3 pass condition:≥1×108 ohm min |
| 電遷移 Electromigration |
Pass,Test Conditions:65°C,88.5% RH for 596 hrs | IPC-TM-650,2.6.14.1 |
